電子封裝是將一個具有一定功能的集成電路芯片（包括半導體集成電路芯片、薄膜集成電路基片、混合集成電路芯片）放置在一個與之相適應的外殼容器中，為芯片提供一個穩定可靠的工作環境，保護芯片不受或少受外部環境影響，使集成電路具有穩定正常的功能。同時封裝也是芯片輸出、輸入端向外過渡的連接手段，與芯片共同形成一個完整的整體。電子封裝材料要求具有一定的機械強度、良好的電氣性能、散熱性能和化學穩定性，并根據集成電路類別和使用場所的不同，選用不同的封裝結構和材料。

　　在功率電子器件和電路中散熱是一個不可避免的副產品。熱沉材料有助于消散芯片熱量，將其傳輸到周圍的空氣中。

　　鉬銅、鎢銅、CMC和CMCC材料結合了鉬、鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導率，可有效釋放電子器件的熱量，有助于冷卻 IGBT 模塊、RF功率放大器、LED 芯片等各種產品，可用于大規模集成電路和大功率微波器件中作為絕緣金屬基片、熱控板和散熱元件（熱沉材料）和引線框架。

功率半導體封裝管殼

IGBT模塊

　　產品規格

　　我們可以提供如下產品用于功率電子器件和電路中：

　　熱沉材料

　　- 鎢銅合金

　　- 鉬銅合金

　　- CMC，CMCC

　　電子封裝材料

　　- AlSiC

　　- AlSi

　　鎢銅合金

　　產品優勢：產品孔隙率極低，BET法測定的比表面為國內同行的一半（選用5*5*52mm樣品100只比較）。產品具有良好的氣密性，氦質譜儀檢漏測驗<5*10-9Pa?m3/S可完全通過。 不添加任何活化燒結元素如鐵、鎳、鈷、錳。具有良好的熱導性能及熱膨脹匹配性能。優異的加工精度、表面光潔度和平整度?？商峁╇婂儽砻?。

　　產品規格：鎢銅裸片及表面鍍鎳、鍍金。

　　鉬銅合金

　　產品優勢：鉬銅合金相比較于鎢銅合金，其密度較低。產品孔隙率極低，BET法測定的比表面為國內同行的一半（選用5*5*52mm樣品100只比較）。產品具有良好的氣密性，氦質譜儀檢漏測驗<5*10-9Pa?m3/S可完全通過。具有高熱導率和較低的熱膨脹系數，優異的加工精度、表面光潔度和平整度?？商峁╇婂儽砻?。

　　產品規格：鉬銅裸片及表面鍍鎳、鍍金。

　　銅-鉬銅-銅、銅-鉬-銅

　　產品優勢：CMCC（銅-鉬銅-銅）和CMC（銅-鉬-銅）是一種三層結構材料，芯材為鉬銅或鉬，雙面覆以銅。其以較低的熱膨脹系數和遠優于WCu和MoCu的熱導率為高功率電子元器件提供更優替換方案，有助于冷卻 IGBT 模塊等各種大功率元器件。

　　產品規格：我們可以為客戶提供各種厚度和不同層數結構的層片結構材料，以滿足客戶的各種使用要求。

　　典型熱沉材料性能表

　　原料（名稱）成分[wt%]密度[g/cm3]熱膨脹系數[10-6/K]熱導率[W/(m·K)]

　　CMCC141Cu/MoCu30/Cu

　　1:4:19.5±0.27.3/10.0/8.5220

　　CMCC232Cu/MoCu30/Cu

　　2:3:29.3±0.27.5/11.0/9.0255

　　CMCC111Cu/MoCu30/Cu

　　1:1:19.2±0.29.5260

　　CMCC212Cu/MoCu30/Cu

　　2:1:29.1±0.211.5300

　　CMC111Cu/Mo/Cu

　　1:1:19.3±0.28.3

　　6.4(20~800℃)305（平面）

　　250（厚度）

　　S-CMC51515Cu/Mo/Cu/Mo/Cu

　　5:1:5:1:59.2±0.212.8

　　6.1(20~800℃)350（平面）

　　295（厚度）

　　無氧銅 TU1Cu8.9317.7391

　　鉬原片

　　產品優勢：我司的鉬原片具有優異的熱導率和導電率，熱膨脹系數與基板匹配性高，可以為客戶提供裸片和鍍層產品。產品廣泛應用于電力半導體器件大功率晶閘管，快速晶閘管。

　　產品規格：圓形鉬原片：厚度: 0.05 ~ 7.0 mm；直徑: 2.5 ~ 150.0 mm

　　AlSiC

　　產品優勢：（AlSiC）鋁碳化硅IGBT基板是高鐵上必不可少的零件。鋁碳化硅復合材料是將碳化硅陶瓷與金屬鋁復合而成的新材料，將陶瓷與金屬的優秀品質齊集一身，熱導率高、熱膨脹系數低、比剛度好、質量輕，是理想的功率電子基板材料和襯底材料，與電子芯片焊接后可實現良好工作匹配。鋁碳化硅基板封裝的IGBT產品廣泛應用于高鐵驅動、地鐵驅動、新能源汽車、風力發電、焊接機器人等行業。

　　AlSi

　　產品優勢：主要用于電子封裝，在微波功率器件，集成功率模塊，T/R模塊等電子功率器件中，利用硅鋁合金作為電子封裝材料的基座，外殼，盒體，蓋板，匹配性好，可提供更好的散熱，能極大的延長封裝大功率模塊的使用壽命，可靠性增加。該材料具有重量輕（密度2.4—2.7g/cm3），熱導率高，熱膨脹系數低，剛度高，易于機加工，表面鍍覆性能以及焊接性能好，材料致密性好，耐高溫，耐腐蝕等特點。

　　公司優勢

　　專業研發、銷售鎢、鉬及其合金產品精深加工等難熔材料研究、制造和服務的 業務單元。

　　一直致力于鎢鉬材料和高端制品解決方案提供者，從事鎢、鉬及其合金的板、棒、片、箔、桿及深加工產品。

　　熱沉·鎢鉬科技以更高的質量標準，更短的交貨期限，更優的產品服務，期待與您共創雙贏。